H3C UIS 9000 超融合刀片一体机是H3C自主研发的新一代业界领先的UIS 6.5超融合解决方案。基于新华三自研刀片架构服务器集成计算虚拟化、网络虚拟化、存储虚拟化、虚拟化安全、运维监控管理、云业务流程交付等软件技术，利用高速网络聚合多套超融合设备，实现资源模块化的横向弹性伸缩，形成统一的计算与存储资源池，不仅可以精简数据中心服务器数量，整合数据中心 IT 基础设施资源，精简 IT 操作，提高管理效率，达到提高物理资源利用率和降低整体拥有成本的目的，而且利用先进的云管理理念和互联网化的软件定
• 管理融合：计算、存储、网络、安全、运维监控、云业务等六大软件能力统一平台管理，融合交付，开箱即云。
• 内核融合：虚拟化内核与IPv6、高性能虚拟网络交换机、SR-IOV硬件网卡驱动、GPU显卡驱动等无缝集成，从内核层控制系统效率、可靠性与稳定性。
• 存储融合：UIS 6.5可以通过软件将服务器本地硬盘资源进行整合，构建统一资源池，向上层应用提供块、文件、对象统一存储服务，满足结构化、非结构化和半结构化等多类型数据存储需求。
• 业务简化部署：集成一键自动化迁移工具，提供P2V、V2V的迁移服务，助力客户原有业务快速上云。
可视化极简运维：UIS 6.5超融合管理平台构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、六大一键操作、系统健康度模型、所画即所得、首页快捷方式等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。
H3CUIS6.5集成了业界领先的虚拟化组件CAS，在国际权威虚拟化性能基准测试SPECvirt中表现优异，并提供业内创新性的动态资源扩展（DynamicResource eXtension，DRX）、无代理杀毒、应用HA、云彩虹等技术，目前已经服务于超过9000家商用客户。
• 灵活丰富的冗余策略：UIS 6.5集成的ONEStor组件支持以卷为单位设置纠删码或者多副本冗余策略，无需热备盘就可快速完成数据重构，保障用户数据完整性。
• 多场景容灾：自带无代理备份功能，无需额外投入即可实现对虚拟机的差异、增量、全量备份功能，同时提供CDP连续数据保护和SRM异步复制等容灾方案，满足用户对异构站点或同构站点间容灾服务的需求，保障用户业务永续运行。
IaaS云服务能力：融合云平台功能，提供丰富的IaaS云服务目录，可以实现资源的自助交付、分级分权管理、多租户管理、流程工单管理以及异构虚拟化纳管等功能。
• 接口开放：开放标准化的REST API接口及兼容OpenStack H/J/K/L/M/P等版本的插件与接口。
• 平台开放：兼容200+种通用Guest OS、20+种开源和商用VNF网元。
• 合作开放：开放安全、备份、特定行业应用、云管平台等垂直领域合作，培育商业生态，跨界融合。
全新平台&架构：基于最新的IntelPurely平台Cascade、Skylake系列处理器；单机框最大支持16片半高刀片服务器、8片全宽刀片服务器、8片全宽存储节点，完美匹配超融合场景；高达42T中置背板带宽、每刀片支持2.4T的转发能力。支持Intel未来至少3代技术架构。最多支持8个网络插槽，覆盖不同的网络需求场景。
灵活的可扩展性：通过组合不同形态刀片服务器、存储组件、管理模块、交换模块、电源模块、散热模块满足各种应用需求。
简化管理：支持集中式设备管理，OM模块可以统一监管系统中的所有部件，同时支持多框级联集中管理，在方便了客户运维的同时，相比传统机架服务器，可大大降低管理组网的复杂度和成本。通过独立的UISM管理模块+LCD模块，并预装UIS管理软件，实现深层业务管理。
更高效率：和传统机架式服务器相比，更低的功耗，占用空间更少，连接线缆的数量更少。
模块化热插拔组件：刀片服务器、存储和其他模块化组件可以在不断电的情况下方便地添加或移除。
全冗余设计： 无源背板；所有核心模块均支持N+1或N+N备份；支持链路聚合及系统级设备堆叠，提供多种模式的可靠性保证及应用模式选项；
集成共享的电源和散热系统：刀片系统可以提供最佳的能耗比和最佳的冷却效率。
投资保护：刀箱中可以安装多种不同规格的服务器和网络设备，通过将物理硬件、计算存储网络虚拟化资源统一监控和管理，可快速灵活部署业务，并通过极简的界面统一管理，有效降低整体TCO。
